骁龙888的工艺制程是几纳米?
骁龙888是5nm工艺制程。
骁龙888的主要功能包括：CPU性能比上一代提升25%，图形性能提高35%，集成高速5G芯片以及全新的人工智能和图像处理能力，所有这些都被基于5nm的制程工艺封装在一起。骁龙888还为游戏玩家、开发者以及注重安全的用户引入了一些新功能。
骁龙888工艺制程是多少纳米
5纳米制程工艺。
骁龙888采用三星5nm制程工艺打造，CPU部分为8核Kryo 680架构，保持1+3+4的三丛式CPU设计：1、1颗超大核基于Cortex-X1架构，主频2.84GHz，L2缓存1MB。2、3颗大核基于A78架构，主频2.4GHz，每颗大核独享512KB L2缓存。3、4颗能效核心依然是我们熟悉的A55架构，频率维持1.8GHz未变，每颗核心配备128KB L2缓存。最后所有核心共享4MB L3和3MB系统缓存，骁龙888整体性能相比骁龙865提升25%，同时能效比也有较大提升，每瓦特性能提升20%。下面分享相关内容的知识扩展：
骁龙芯片排行，求助
骁龙芯片排行榜：骁龙888、骁龙870、骁龙865、骁龙855+、骁龙855。
一、骁龙888
1、工艺：搭载最新一代5nm *** 工艺，为用户带来最强的处理器性能，5nm的 *** 工艺，带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。
2、核心：使用了超大核＋大核＋小核的三丛集架构，其中超大核为Cortex X1，大核为Cortex A78，小核为Cortex A55。
3、体验：超级大核Cortex-X1拥有1MB的L2缓存，A78大核L2缓存则为粗如搜256KB，可以给你更好的性能体验，为用户带来目前最强的架构，在性能方面A78高出20%，机器学习性能更是高出100%。
麒麟9000l相当于骁龙介绍
在性能方面，麒麟9000L或与麒麟990 5G接近，也相当于骁龙865plus处理器的存在，另一款麒麟9000则是真正的满血版，性能和NPU表现均超过麒麟9000L2麒麟9000L性能 今日业内媒体爆料了，海思将推出全新的旗舰芯片麒麟 90。
1麒麟9000性能肯定是比不过骁龙8+的骁龙8+是采用台积电4nm工艺制程，GPU规格为 Adren 730，频率提升10%左右，整体功耗降低了15％左右 如今的麒麟9000和骁龙8+的性能差距其实就相当于骁龙8+和骁龙870的差距论体验来。
麒麟9000处理器相当于骁龙888处理器虽然麒麟9000与骁龙888在性能上不相伯仲，但是在能效温控方面麒麟9000更为领先。
这是因为麒麟9000L只有6核，而天玑1200有8核，所以多核肯定会逊色一点点，但不太多再看看7nm的神U高通骁龙870，这可是当前最火的一款7nm芯片了，之前高通的骁龙865表现不好，被大家称为火龙，所以后来高通推出了870。
不过在大核以及中核部分的频率已经要比骁龙865+高出一些，是目前频率更高的手机处理器，因此能够做到性能相比骁龙865+提升10%的同时能效比提升25%GPU是这次麒麟9000提升最夸张的部分，搭载了ARM架构上更先进的G78微架构。
麒麟9000不错跑分方面，骁龙888单核1135分，多核3681分，麒麟9000单核1021分，多核3757分单核的骁龙888更好，多核的麒麟9000更好麒麟9000采用T *** C的5纳米工艺制造八个核心中，一个313GHz，三个254GHz的A77。
高通骁龙处理器最新排名依次为哪些处理器？
高通骁龙处理器最新排名依次为骁龙8Gen2、骁龙8＋Gen1、骁龙8Gen1、骁龙888＋、高通骁龙888、高通骁龙870、骁龙865＋、骁龙865、骁龙7Gen1、骁龙860等。
1、骁龙8Gen2
采用台积电4nm工艺，搭载Adreno740GPU，搭载8核CPU，超大核主频提高到3.36GHz，4大核主频为2.80GHz，3小核为2.02GHz。
2、骁龙8＋Gen1
采用了三星的5nmlpe架构工艺，这也是目前最顶尖的工艺。采用了1＋3＋4八核的CPU架构，一个大核X1，主频为2.995GHz、三个中核A78，频率为2.42GHz、四个小核，A55运行频率为1.80GHz。
3、骁龙8Gen1
骁龙8Gen1内置八核KryoCPU，其中包括一个基于Cortex—X2的3.0GHz内核，三个基于Cortex—A710的2.5GHz高性能内核，以及四个基于Cortex—A510的1.8GHz高效内核。骁龙8Gen1芯片的制程工艺从骁龙888的三星5nm制程工艺升级到三星4nm制程工艺。
4、骁龙888＋
CPU采用1×2.84GHz（ARM最新CortexX1核心）＋3×2.4GHz（CortexA78）＋4×1.8GHz（CortexA55），GPU为Adreno660，采用X605Gmodem基带，支持WiFi6E、Bluetooth5.2。
5、骁龙888
骁龙888于三星5nm工艺制成，CPU采用1×2.84GHz（ARM最新CortexX1核心）＋3×2.4GHz（CortexA78）＋4×1.8GHz（CortexA55），GPU为Adreno660，采用X605Gmodem基带，高纤支持WiFi6E、Bluetooth5.2。
6、骁龙870
骁龙870基于台积电7nm工艺制成，包括一颗A77（3.19GHz）超大核＋三颗A77（2.42GHz）大核以及四颗A55（1.8GHz）效能核心，WIFI芯片仅支持到FastConnect6800。GPU为Adreno650。
