苹果15pro缺点
苹果15pro的缺点有：
机身材质：边框改用钛金属，看上去高档了许多，不过，习惯了不锈钢材质的iphone 14或之前的版本，苹果15pro的外观，可能还需要适应一段时间。
电池容量：电池容量约提升了10%左右，处理器因为采用了更加先进的制程工艺，其续航也必定有所提升。
摄像头：相比iphone 14pro，苹果15pro的潜望式长焦镜头，可以提供更高的光学变焦范围，至多可以达到5到6倍光学变焦的范围，对于喜爱摄影的同学来说，可谓是新增了摄影乐趣。
取消静音键：固态按键取消静音键相比之前的实体按键设计，iphone 15pro的固态按压式按键，不仅设计更为美观，相信在防水性能，相比实体按键也会更好。
拓展知识：
iPhone是苹果公司（Apple Inc. ）于2007年1月9日开始发售的搭载iOS操作系统的系列手机产品 。
截至2022年9月，苹果公司（Apple Inc. ）已发布37款手机产品 ；iPhone系列产品静音键在设备正面的左侧 ；iPhone 5之前机型使用30Pin（即30针）接口，iPhone 5（包含）之后产品使用Lightning接口。iPhone X之前机型配置Home键；iPhone X（包含）之后（除iPhone SE 第二、三代）机型取消了实体Home键。
iPhone系列机型自iPhone 4之后配置Apple Silicon自研芯片。Touch ID在iPhone 5s上首次出现；iPhone 6s 和iPhone 6s Plus首次在屏幕上加入了3D Touch压力感应触控；无线充电在iPhone8、iPhone 8 Plus机型首次出现，采用Qi（Chee）无线充电标准 。2022年5月25日消息，苹果提醒开发者，从2022年6月30日起，所有支持创建帐户的应用程序都需要具备删除帐户的功能，并且需删除与该帐户关联的所有个人数据。 苹果公司宣布将于2023年9月12日在其位于加利福尼亚库比蒂诺的总部举行新闻发布会，届时预计将公布新款iPhone。
苹果15pro轻了多少?
苹果15pro相比前代产品轻了近半斤，约为200克左右的重量减轻。这得益于苹果在设计上的创新，采用了更轻更薄的材料，同时在内部构造上进行了优化，从而使整机重量更轻。
这不仅提升了用户的携带便利性，更是对苹果在技术上的突破和创新的体现。同时，这也代表着未来笔记本电脑轻量化的趋势，将会成为更多厂商关注和追求的方向。
下面分享相关内容的知识扩展：
苹果ios15的ui界面已经提前曝光
现在，苹果ios15的ui界面已经提前曝光。整体变化不大，并且具有强烈的安卓风格。从苹果软件开发软件的当前图标来看，似乎暗示iOS15的图标风格将采用新设计，浮雕图标+渐变色+框。如果iOS15的图标真的采用这种风格，您会喜欢它吗？
尽管ios系统现在越来越像安卓，但ios15仍然有一些变化，例如新版本的控制中心。除了通知和控制页面的变化外，据报道，ios15还将采用新的图标样式，并将加强隐私保护功能，并显示屏幕。
最后：如果以上消息属实，那么苹果iOS15的升级点确实不多。当然，这也符合苹果一贯的挤牙膏风格。毕竟，iPhone13系列已经曝光，没有太大的创新点，系统自然不会有太大变化。
总的来说，ios15的主要更新如下：添加交互式组件和图标，并通过新设计，新动画设计，新锁屏，系统声音，墙纸，控制中心等。
根据图片，ios15与以前的传闻一样，将在锁定屏幕界面上添加更多信息以显示。尽管相对较多的内容可以显示，但它不可避免地会变得凌乱。整体设计减少了以前apple各种系统中的简单概念，引起了很多抱怨。
此外，根据先前曝光的iOS15适用程序清单，该系统仅支持iPhone7系列及以上机型的升级，而以前被称为一代神机的iPhone6系列将被完全抛弃。
苹果 iPhone 15 或将搭载 3nm 芯片 | 三星 Galaxy S22 Ultra 真机图曝光
苹果 iPhone 15/Pro 将搭载 3nm 芯片
M2 Pro/Max 或有 40 核 CPU
据 MacRumors 报道，苹果和台积电计划使用台积电 5nm 工艺的升级版制造 第二代苹果硅芯片，该芯片将包含两个晶片，可以允许包含更多的内核 。报告称，这些芯片可能会用于下一代 MacBook Pro 机型和其他 Mac 台式机。
目前苹果正计划在其第二代芯片上实现“更大的飞跃”，其中一些芯片将采用台积电的 3nm 工艺制造 ，报告称这可以转化为一个芯片 拥有 4 个晶片，多达 40 个 CPU 核心 。目前最新的 M1 芯片有 8 核 CPU，M1 Pro 和 M1 Max 芯片有 10 核 CPU。一些分析师认为，在提高芯片频率方面，这将赋予苹果（与英特尔相比）更多的净空间。
此外，分析师和熟悉台积电计划的人士预计台积电能够在 2023 年之前稳定可靠地制造用于 Mac 和 iPhone 的 3nm 芯片。 苹果 iPhone 手机（或称 iPhone 15 系列）预计也将在 2023 年改用 3 纳米处理器 。他们还表示，苹果第三代处理器的一个低端版本，预计将在未来的 iPad 中亮相。
三名了解苹果路线图的人士表示，这款代号为“ Ibiza ”的芯片也可能用于未来的 MacBook Air。而代号为 “Lobos”和“Palma” 的更强大的第三代处理器（ 或为 M2 Pro 和 M2 Max ），可能会出现在未来的 MacBook Pro 和其他 Mac 台式机上。与此同时，面向专业用户的下一代 Mac Pro，将包括一个基于 M1 Max 的处理器，但该处理器至少有两个晶片。 下一代 MacBook Air 和未来的 iPad，可能会搭载苹果第二代处理器的低端版本，代号为“Staten” 。而即将推出的 MacBook Pro 和台式电脑，可能会使用苹果第二代芯片的高端版本。
三星 Galaxy S22 Ultra 真机图曝光
整体偏 Galaxy Note 系列风格
今日，博主 @jon_prosser 曝光了一组三星 Galaxy S22 Ultra 真机图，整体上看来与此前爆料的渲染图基本保持一致，整体风格更 偏向Note系列的硬朗商务风 。微博博主 @数码闲聊站 称，这款手机采用了 2K 居中单孔微曲屏，后置一亿像素 10x 潜望镜影像模组 ，整体设计风格很方正硬朗，还内置 S Pen 手写笔 。
从图片上来看，三星 Galaxy S22 Ultra 正面回归了双曲面设计，屏幕采用 居中打孔 方案，但前摄开孔极小，上下边框也基本等宽极窄。后摄采用了 每颗摄像头单独排列 的方式，没有像目前主流机型那样采用双层凸起的方式来隐藏摄像头，基本只有一个镜头保护圈的高度，已经无限接近于纯平的后壳。
据此前爆料，三星 Galaxy S22 Ultra 搭载 高通骁龙 898 SoC 以及三星自家的 Exynos 2200 旗舰 SoC ， 而且 Exynos 2200 旗舰 SoC在图形表现上还会有 AMD 核显技术加持 。另外该机型将采用 LTPO 屏幕 ，可以提供 1-120Hz 的自适应刷新率调节功能，有三款机型且均有 4 种配色可供用户选择。
据外媒 WinFuture 报道，用于三星 Galaxy S22 系列内部电路板的柔性电缆上周中旬就已经开始生产，目前量产已可以满足数万台手机的需求。
谷歌首款折叠屏手机配置曝光
仍采用 Pixel 3 同款相机传感器
据 9to5Google 昨日报道， APK Insight 团队对最新版的谷歌相机 APK 文件进行解包时，发现在其代码中出现了一款开发代号为 “ Pipit ” 的全新机型，该机型相机信息部分被标记为“ 折叠 ”（Folded）， 或将是谷歌 Pixel 系列首款折叠屏手机 。
APK Insight 团队还表示，该款折叠屏手机将不会采用现阶段 Pixel 6 系列中的高规格相机传感器。它 将采用谷歌在 Pixel 3 至 Pixel 5 期间一直使用的 1220 万像素 IMX363 传感器 ，且可能是作为主镜头使用。或将再 配备一颗 1200 万像素的 IMX386 传感器以及两颗 800 万像素的 IMX355 传感器 。
谷歌 Pixel 4 系列
根据之前 Pixel 6 系列的设计，其中 1200 万像素的 IMX386 传感器或将用于超 广角镜头 ，而另外两颗 800 万像素的 IMX355 传感器在谷歌相机 apk 解包后显示的信息为一颗用于 内屏 （One for the inner display），一颗用于 外屏 （One for the outer display），具体情况尚不明确。
9to5Google 表示今年 Pixel 系列更大的进步在于相机的硬件配置方面，Pixel 6 系列两款机型全部换上了 5000 万像素三星 GN1 传感器作为后置主摄像头，但是这需要将手机背部的相机模组向外突出几毫米，对于折叠起来厚度为普通手机两倍的折叠屏手机来说，相机模组再突出几毫米会让大众有点难以接受。此外，9to5Google 透露谷歌已经对外宣布了 Android 12L 操作系统的开发日程，搭载该系统的 Pixel 折叠屏版本很有可能会在明年与大家见面 。
英特尔 i9-12900K 跑分超苹果 M1 Max
性能更强功耗更高
据 MacRumors 最新报道，英特尔刚推出的第 12 代“Alder Lake”处理器中的 高端 Core i9-12900K 首个Geekbench 5 跑分出炉，i9-12900K 在多核性能方面比 M1 Pro 和 M1 Max 快近 1.5 倍 ，到目前为止，i9-12900K 的 平均多核得分约为 18500 ，而 M1 Pro 和 M1 Max 的平均得分约为 12500 。
虽然酷睿 i9-12900K 处理器比 M1 Pro 和 M1 Max 快得多，但它的 功耗也比 Apple 的芯片多得多 ，英特尔将芯片列为在基本频率下使用高达 125W 的功率，Turbo 使用高达 241W 的功率。值得一提的是，英特尔第 12 代酷睿 i7-12700K 在 Geekbench 5 的结果中似乎也比 M1 Pro 和 M1 Max 更快，同样耗电量也更大。
苹果在 2020 年 6 月宣布 Mac 将搭载自研芯片时也并没有表示将是市场上最快的，只是承诺自研芯片每瓦性能要领先于业界，确实苹果的 M1 Pro 和 M1 Max 也做到了这一点，这些芯片的性能优于英特尔的 12 核。另外，报道称 英特尔预计将在 2022 年初发布适用于笔记本电脑的第 12 代酷睿处理器 。
iPhon14还没首发，iPhone15被曝光了，苹果“13香”再见-
大家都知道苹果iPhone手机这几年在国内销量不断增加，主要还是华为的芯片受阻，新一代机型没法更新，让很多华为粉丝纷纷转向苹果品牌，特别是iPhone 13系列首发后销量可以说稳居首位，iPhone 13也一度被推上了新热度，成为了“苹果13香”。
iPhone 13系列能取得那么高销量，可以说是有原因的，得益于A仿生芯片超强性能和iOS流畅系统外，其实还有系统不断升级优化，也给许多用户带来不一样的体验感。
苹果iPhone在产品更新这一方面速度非常快，一年更新几款系列机型，可说是满足了许多的用户，在iPhone SE系列刚发布，随着iphone 14也会将在9月份迎来首发，可以说苹果顺势需求，能够取得也是其中之一。
说苹果iPhone新机更新非常快一点不夸张，因为iphone 14还没上市，接着iphone 15系列被曝光了，可以说让“苹果13香”非常尴尬。
根据海外媒体消息，iphone 15概念图已经被曝光了，在外观上可以说是全新的改变，下面带大家来看一下。
背面摄像头取消居左设计，顶部采用长条模块+三组摄像组合
从iphone 15概念图可以看得出来更大变化就是摄像组合架构，并没有向以往一样采用大圆形摄像组合，取消了居左的设计，采用了顶部一块长条模块，为了美观性更加完美，采用了针孔+小圆设计，采用1200万像素超广角，LED闪光灯+12MP光速芯片，8MP和5倍的远摄，为了追求美观，在摄影方面可以说是让人不太满意。
iphone 15概念图在外观整体设计采用金属窄边框，此次采用5.8英寸直面全屏，前置摄像头取消针孔设计，采用了黑色方块模式，可以说影响了屏幕的观感，让人感觉回到了苹果4代机时代，如果真实机型在市场上首发，会让人遗憾。
iphone 15将会搭载A17放生芯片，配置双芯片加持，可以说做到3nm的工艺，电池容量采用6000mAh+66W快充及35w反冲电技术，核心硬件属于顶尖的水平，但是这样的配置相信价格会高达2万元，可以说是目前iPhone 13的三倍价格了。
说到最后：笔者认为iphone15这样设计虽然有创新，虽然iphone15还没有最终得到官方消息但是会迎来粉丝们追捧吗？欢迎大家在评论区讨论。
